银行金融IC卡迁移 产业链一体受益现转机

　　银行 IC卡迁移已提及多年，随着各项条件的成熟，已到转折时机。2010年人民银行发布新的《中国金融集成电路(IC)卡规范》，明确了推进的具体时间里程，拖延多年的银行IC卡迁移将成为现实，考虑到安全性问题和对VISA等国际巨头竞争问题，迁移趋势将不可能再回头。

　　替换市场巨大

　　从当前银行发卡类型来看，主要仍然为磁条卡，截至2010年第一季度全国累计的银行IC卡发卡量仅为600万张。但是从联网POS改造情况来看，截至2010年底即达全国258.7万台POS机，已经有160万台完成了受理金融IC卡的改造，按照人民银行的计划到2010年底将全部完成改造，银行IC卡迁移的受理环境改造已经完全具体条件。

　　目前银行年增发卡量约为2.8亿张，而截至今年一季度全国的银行发卡量为21.69亿张。在未来的5年内，预计将实现发卡的全面替换和原有存量卡的逐步替换。按照一般场景预测，将在未来5年实现年均新增IC发卡量3-4亿左右，对比2009年我国国内所有类型IC卡的发行量仅为19.7亿张，增长空间巨大。考虑到IC卡价格相对较高，银行IC卡的市场将从无到有，实现大幅提高。手机支付主要形式为RF-SIM方式、NFC方式等等。之前推进手机支付力度最大的电信运营商中国移动[82.85 1.84%]采用的标准为RF-SIM方式，之后多种原因暂停了2.4G RF-SIM的推进。当前手机支付的方式三家运营商对NFC均较为青睐，其中中国移动有望在TD标准方面大力推进NFC标准。

　　从技术上来看，NFC内嵌的芯片模块等同于IC卡的卡芯，同样包括控制、安全、存储等模块，NFC标准的大力推行势必带来相应IC模块的大规模需求。而从价格上来看，NFC的IC模块价格要高出普通银行IC卡几倍，其带来的市场空间不可小觑。我们认为，手机支付上的IC需求将成为未来金融IC产业的增量动力，推动金融IC产业的不断升级。若全部终端均内嵌NFC的IC模块，将大幅推动金融IC市场的增长。考虑到中国联通、中国电信均对NFC有试点，手机支付NFC标准推动下的金融IC需求将成为金融IC产业的又一片新天地。

　　产业链选股

　　国内的金融IC产业链已经初步成型，主要可以区分为芯片设计、封装、测试与软件系统、金融读写机具、加密算法等等。

　　芯片设计——国内IC卡芯片主要还是依靠国外进口，国际厂商包括英飞凌、NXP等等。金融IC的推进必然涉及到金融安全问题，预计芯片设计的趋势将是逐步国产化。而相关的国内公司包括复旦微电子、大唐电信、同方股份、国民技术等等。

　　测试封装——测试封装的产业主要都在国内，测试封装包括芯片封装成IC卡以及形成最终消费者使用的卡的形式，由于金融IC 对安全的保密要求较高该领域的门槛也较高。国内企业主要包括东信和平、恒宝股份、长电科技、康强电子等等。

　　IC系统方案与软件——由于IC卡本身即可视为一个小系统，因此IC卡都有内嵌的微系统，涉及该方面的国内企业主要包括恒宝股份、东信和平、握奇数据等等。

　　金融机具——主要包括消费者受理终端POS机和ATM机，目前POS已经实现了大规模的改造，ATM的改造将主要是从ATM局部来进行，金融IC的推广使得支付更为便捷也将推动POS和ATM等的发展。国内相关的上市公司包括证通电子、信雅达、广电运通、信雅达等等。